来源：新浪财经
在《解码算力》系列的第二篇里，我们曾经和大家提到：芯片封装里塞不下的高速连接，正在向面积更大、层数更多、材料更好的电路板转移，AI服务器对高速高多层PCB的需求随之水涨船高。
不少投资者有疑问：PCB到底是个啥？凭什么叫它“算力骨架”？为什么说它越来越值钱？
这篇我们就来聊聊PCB这条产业链。
PCB是什么：AI产业链的“骨架”PCB（Printed Circuit Board），印制电路板，简单来说，就是电子元器件的“承载骨架”，负责把芯片、电阻、电容等零件固定在一起，并按照设计图纸，让电信号和电力在元器件之间准确通行。
图1：PCB结构示意图
实际上，我们日常生活中经常能见到它：从高端的手机、电脑、电视，到普通的电子玩具、电子手表，肚子里几乎都躺着一块或几块这种绿色的“小板板”。
一般来说，PCB的核心构成是覆铜板，约占PCB生产成本的三成；覆铜板再往上拆，是铜箔、树脂与玻纤布三大原料，合计约占覆铜板成本的九成；
中游是PCB制造，下游则几乎覆盖整个电子行业。据研究机构Prismark统计，2024年全球PCB下游中，手机占比约19%，服务器及数据存储约15%，计算机、汽车、消费电子紧随其后；其中AI服务器及数据存储是增长最快的领域，预计2024至2029年复合增速约11.6%（数据来源：Prismark，2026年1月25日）。
AI时代下，PCB为什么越来越重要？在过去，这个行业在科技成长的范畴里往往被大家忽视，那是因为手机、家电等电子产品对PCB的要求实在不高——不必集成太多元件，信号也不必跑得太快，因此这个行业长期被看作“不那么高端”。
但当PCB运用在AI服务器上时，一切就不同了。
我们知道，数据在芯片之间流动，走的就是PCB上的电路；而用于AI训练的高端芯片，其运算速度往往以纳秒计，因此其对集成元器件、电路的数量，以及信号的速度和稳定性都有极高的要求，此时PCB的水平，就直接决定了高端芯片的性能能不能被完整释放。尤其是在堆满高端芯片的AI服务器里，芯片之间的信号还不能受干扰，进一步放大了对PCB的要求。
因此，AI与PCB更像是一对相互牵引的关系：PCB的水平，决定了AI芯片的性能能释放出多少；而AI的迭代，又在持续倒逼PCB升级。
那么，现在的PCB正在如何“进化”？具体来看，有三道门槛：
第一道是层数。
可以把PCB想象成一层压一层压出来的“千层饼”：层数越多，能铺的线路就越多，能承载的芯片数量、能通过的带宽也就越大。传统服务器的PCB大多在10层上下，而AI服务器的主板已经普遍升到20层以上，部分高端板达到34至64层。
图2：传统服务器PCB与AI服务器主板层数对比
数据来源：国金证券，《算力的强结构主线》，2026年9月14日
第二道是精度。
信号跑得越快，越容易在转弯和分叉处“摔倒”，行业里管这叫阻抗控制（注：即让信号在传输过程中受到的“阻力”保持稳定，减少信号失真）。板子的叠层设计、线宽线距，都要服务于信号完整性、电源完整性与电磁兼容三项指标，越高级的芯片，对精度要求也越高，说白了就是：信号不失真、供电不打折、各部件互不干扰。
第三道是材料。
信号速率上到每秒数百吉比特后，普通板材的损耗已经跟不上，因此行业转向了更低损耗的覆铜板与更平滑的铜箔，材料等级几乎一代服务器换一次。另外，金属基板、厚铜板还能顺带把热量导出去，帮高功耗的芯片散热，供电与散热这两件事，也被一并安排在了这块板子上。
三道门槛叠在一起，就把普通PCB和AI服务器用的高级PCB，拉开了几个身位的差距。
一台AI服务器，PCB为什么“越来越贵”？目前，AI服务器正在由GPU数量扩张转向系统结构升级，因此对大尺寸、高速、多层的PCB，特别是HDI类产品（注：HDI，高密度互连板，线路更细更密，能在更小的面积里承载更多元器件，可以看作是高级版的PCB）的需求不断上升，最直接的体现就是单板价值量的抬升。
我们以海外龙头英伟达为例，2025年其发布了GB300 NVL72型号的机柜（一整套AI服务器系统方案），里面有72颗Blackwell Ultra GPU和36颗Grace CPU，由18个计算托盘和9个NVLink交换托盘组成，每个托盘内都装有多块PCB，单柜总带宽达到130TB/s；
而2026年GTC上，其发布的下一代机柜VR200 NVL72，虽然芯片总数没变，但PCB的型号板型一下子扩到六类：计算板单板价格升至1400美元，约为原先的两倍；新增的中间背板单价1500美元、单机柜要用18块；ConnectX网卡板由无到有，装到72块，六类板子合计，把单机柜PCB价值量推升至11.67万美元，约为GB300（3.51万美元）的3.3倍。英伟达下一代平台甚至计划用多达78层的高等级正交背板替代机柜内的铜缆，把“骨骼”直接升级成“主干道”。换句话说，PCB的生意不光是“单板更贵”，还有“板子更多、种类更杂”。
图3：VR200 NVL72机柜：各品类PCB价值量对比（美元/机柜）
图4：VR200 NVL72机柜各部件价值量较GB300的变化：内存与PCB领涨
数据来源：国金证券，《算力的强结构主线》，2026年9月14日
涨价的原因也不复杂：一是能匹配AI订单的高端产能有限；二是高端PCB本身技术含量就高，对树脂、铜箔等上游核心材料的要求也更严；三是高端PCB供需偏紧的格局预计还将延续。第三方研究机构Prismark也把18层以上多层板列为价值量与面积增长最快的细分板型。
因此，高端PCB的客户认证周期通常以年计，服务器厂商对供应商的筛选极为严格，一旦进入供应链，合作关系往往长期稳定；另一方面，高端产线的投入门槛高、工艺难度大，行业扩产主要集中在头部厂商手中，供给端天然带着“俱乐部”属性。对产业链来说，这是一门量价齐升的生意：单板价值量在上台阶，单机柜的用板数量和板型种类也在增加。
值得一提的是，这也是一条中国厂商深度参与的产业链。据行业统计，中国大陆占全球PCB产值的比重已过半，也是AI算力高阶服务器板等订单的主要承接方之一；在技术要求最高的高层板领域，国内厂商中已有跻身全球前列者。告别单纯的“接单生产”，向着“参与高端定义”进阶，中国PCB产业正处在价值量上移的过程中（数据来源：浙商证券电子行业深度报告《AI算力驱动覆铜板高端化 上游材料迎来升级与重估》，2026年9月10日）。
创业板算力里的PCB含量有多少？当然，AI发展对技术迭代的倒逼是影响整个产业链的，不过核心的芯片正面临物理和技术瓶颈，“天花板”将至；反而是PCB这类“配角”的产业，相对更有提升空间。
但市场上包含PCB行业的科技成长指数并不多，而创业板算力基础设施指数（970083）里就有成体系的PCB布局，这也是它区别于纯芯片类指数的特点之一。
按申万三级行业统计，印制电路板类公司在指数中合计权重约12.59%，是前五大行业之一（截至2026年7月31日，数据来源：Wind）。成份股中，科翔股份、胜宏科技、金百泽、满坤科技、本川智能、中富电路等多家公司深耕PCB及上下游配套，其中科翔股份位列指数前十大权重股（数据来源：Wind，截至2026年9月30日）。指数除了覆盖PCB环节，也纳入了光互连、数据中心等算力基建的其他环节，相对更加全面。
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创业板算力ETF广发（158049）跟踪该指数，聚焦算力基建核心标的，前十大成份股包括协创数据、太辰光、科翔股份、软通动力、网宿科技、长芯博创、景嘉微、宏景科技、联特科技、光库科技（数据来源：Wind，截至2026年9月30日）。
最后回到我们系列的“算力公式”，算力等于芯片性能、系统效率与芯片数量的乘积。PCB解决的是一块板子上的承载与传输，可AI时代对芯片数量的需求是指数级的：一颗芯片不够，就集成一柜；一柜不够，就扩到一栋楼。
独木难成林，当几万颗芯片要在同一屋檐下协同工作，如何让它们高效运转、不断电、不过热？答案是数据中心。下一篇，我们就来聊聊四大环节的最后一站，调度算力的数据中心及配套，欢迎大家继续关注！
数据来源：Wind，以上个股仅为指数成份股，不作为投资推荐。以上数据仅为时点数据，指数公司后续可能对指数编制方案及样本股进行调整，指数成份股构成及权重占比将相应变动，请投资者关注相关调整可能带来的风险。基金有风险，投资须谨慎
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